Корпуса микросхем

Микросхемы класса In line Package

Микросхемы класса In line Package предназначены для сквозного монтажа в отверстиях в печатной плате.

Можно запаять эти микросхемы, как микросхемы для поверхностного монтажа, загнув выводы под углом в 90 градусов, или полностью их выпрямив.

DIP-корпус

DIP-корпус(англ. Dual In-Line Package)  — корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова «DIP» ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов. Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

Корпус DIP28

Корпус DIP16

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики — CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, так как он сделан из керамики.

CDIP-корпус

Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.

HDIP (Heat-dissipating DIP) — теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор.

HDIP-корпус
(посередине два крылышка-радиатора)

SDIP (Small DIP) — маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c маленьким расстоянием между ножками микросхемы.

SDIP-корпус

SIP корпус

SIP корпус (Single In line Package) — плоский корпус с выводами с одной стороны. Очень удобен при монтаже и занимает мало места. Количество выводов также пишется после названия корпуса.

Корпус SIP8

У SIP тоже есть модификации — это HSIP (Heat-dissipating SIP). То есть тот же самый корпус, но уже с радиатором

HSIP-корпус

ZIP-корпус

ZIP (Zigzag In line Package) — плоский корпус с выводами, расположенными зигзагообразно.

Корпус ZIP6 (цифра — количество выводов:

Корпу HZIP с радиатором

Как все припаять

Давайте рассмотрим, как быстро переделать микросхему из SO8 в DIP8 имея переходник быстро переделать микросхему в корпус ДИП8 . Помимо самих плат переходников потребуются также ножки. Чаще всего они идут в комплекте. Но продаются и отдельно..

В случае ножек стоит учитывать, что они бывают разные и перед пайкой необходимо убедиться. Что потом эти ножки залезут туда, куда им требуется.

Ножки обычно продаются рядами по 40 штук. Разламываем батарею ножек на кусочки по 4 ножки. Ножки хоть и зафиксированы в пластике, но ничто не мешает сдвинуть пластиковый держатель по ножкам, как нам удобно.

Чтобы не греть лишний раз микросхему первым делом припаивать будем именно ножки. Берем сокет на ДИП8 и втыкаем в него с обеих сторон по ряду ножек на всю глубину. Одеваем плату переходника и надавливаем, чтобы сместить пластиковый крепеж вплотную к сокету. 

В моем случае предполагалось, что получившиеся микросхемы будут использоваться в сокетах и длинные ножки меня не устраивали. Поэтому по сокету я и ориентировался. Но даже в случае, если микросхемы будут припаиваться к плате, как положено, то такая длина ножек будет оптимальна.

Теперь используя припой и паяльник пропаиваем по очереди все ножки. Отверстия металлизированные. Поэтому можно хорошенько залить все оловом.

Торчащие вверх концы ножек будут мешать при пайке микросхемы. Поэтому откусываем их. Чтобы острые концы не торчали вверх можно пройтись напильником. После чего можно еще раз пропаять ножки сверху.

Можно наготовить таких заготовок впрок и использовать при необходимости.

8-64-выв. пластмассовые DIP (N/NS) корпуса

Обозначениепо ГОСТ 17467-88 2101.8-А 2102Ю.14-В 2103Ю.16-Д 2104.18-А 2140.20-В 2142.24-А 2121.28-С 2138Ю.30-А 2123.40-С 2171Ю.42-А 2151Ю.52-А 2151Ю.56-А —
Кол-во выводов, N 8 14 16 18 20 24 28 30 40 42 52 56 64
JEDEC Аналог MS-001BA MS-001AA MS-001BB MS-001 AC MS-001 AD MS-001AF MS-О11АВ MO-026BB MS-011AC MS-020AB MS-020AD MS-020AD SOT 274-1
Суффикс N N N N N N N NS N NS NS NS NS
А max 5.33 5.33 5.33 5.33 5.33 5.33 6.35 5.08 6.35 5.08 5.08 5.08 5.84
Ai min 0.38 0.38 0.38 0.38 0.38 0.38 0.38 0.51 0.38 0.51 0.51 0.51 0.51
A2 min 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 3.18 3.05 3.18 3.05 3.05 3.05 3.05
max 4.95 4.95 4.95 4.95 4.95 4.95 4.95 4.57 4.95 4.57 4.57 4.57 4.57
В min 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.38 0.38 0.38 0.4
max 0.56 0.56 0.56 0.56 0.56 0.56 0.56 0.58 0.56 0.56 0.56 0.56 0.53
B2 min 1.14 1.14 1.14 1.14 1.14 1.14 0.77 0.76 0.77 0.89 0.89 0.89 0.8
max 1.78 1.78 1.78 1.78 1.78 1.78 1.78 1.40 1.78 1.14 1.14 1.14 1.3
С min 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.20 0.23 0.23 0.23 0.23
max 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.36 0.38 0.36 0.38 0.38 0.38 0.38 0.38
D min 8.51 18.67 18.67 22.35 24.89 31.24 35.10 26.67 50.30 36.58 45.72 45.72 57.7
max 10.16 19.69 19.69 23.37 26.92 32.51 39.70 28.49 53.20 37.08 46.23 46.23 58.67
Е min 7.62 7.62 7.62 7.62 7.62 7.62 15.24 9.91 15.24 15.24 15.24 15.24 19.05
max 8.26 8.26 8.26 8.26 8.26 8.26 15.87 11.05 15.87 16.00 16.00 16.00 19.61
E1 min 6.1 6.1 6.1 6.1 6.1 6.1 12.32 7.62 12.32 12.70 12.70 12.70 16.9
max 7.11 7.11 7.11 7.11 7.11 7.11 14.73 9.40 14.73 14.48 14.48 14.48 17.2
е nom 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 1.778 2.54 1.778 1.778 1.778 1.778
e2 nom 7.62 7.62 7.62 7.62 7.62 7.62 15.24 10.16 15.24 15.24 15.24 15.24 19.05
L min 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 2.92 2.54 2.92 2.54 2.54 2.54 2.8
max 3.81 3.81 3.81 3.81 3.81 3.81 5.08 3.81 5.08 3.56 3.56 3.56 3.2
а min 0° 0° 0° 0° 0° 0° 0° 0° 0° 0° 0° 0° 0°
max 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 10° 15° 15°

DIP8

DIP14

DIP16

CDIP16

DIP18

CDIP18

DIP20

CDIP20

DIP22

DIP24

DIP28

DIP32

DIP36

DIP40

DIP42

DIP48

DIP52

DIP64

Корпуса микросхем для поверхностного монтажа (SMD-компоненты, планарные компоненты)

Такие микросхемы запаиваются на поверхность печатной платы, под выделенные для них печатные проводники (контактные площадки).

Контактные площадки для поверхностного монтажа

SOIC-корпус

Самым большим представителем этого класса микросхем являются микросхемы в корпусе SOIC (Small-Outline Integrated Circuit)  — маленькая микросхема с выводами по длинным сторонам. Она очень напоминает DIP, но ее выводы параллельны поверхности самого корпуса.

Корпус SOIC16
(Цифра после «SOIC» обозначает количество выводов микросхемы

Микросхемы в SOIC-корпусе припаянные на плате

SOP корпус

SOP (Small Outline Package) — то же самое, что и SOIC.

Корпус SOP20

Модификации корпуса SOP

PSOP — пластиковый корпус SOP

HSOP  — теплорассеивающий SOP. Маленькие радиаторы посередине служат для отвода тепла.

Корпус SSOP28

SSOP(Shrink Small Outline Package) — ‘сморщенный’ SOP. То есть еще меньше, чем SOP корпус

Корпус TSSOP

TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package) — тонкий SSOP. Её толщина меньше, чем у SSOP. В основном в корпусе TSSOP делают микросхемы, которые прилично нагреваются. Поэтому, площадь у таких микросхем больше, чем у обычных.

Корпус SOJ

SOJ — тот же SOP, но ножки загнуты в форме буквы «J» под саму микросхему.

QFP корпус

QFP (Quad Flat Package) — четырехугольный плоский корпус. Главное отличие от SOIC в том, что выводы размещены на всех сторонах такой микросхемы.

Корпус QFP52

Модификации:

  • PQFP —  пластиковый корпус QFP. 
  • CQFP — керамический корпус QFP. 
  • HQFP — теплорассеивающий корпус QFP.
  • TQFP (Thin Quad Flat Pack) — тонкий корпус QFP. Его толщина намного меньше, чем у QFP.

Корпуса TQFP

PLCC корпус

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) — соответственно пластиковый и керамический корпус с расположенными по краям контактами, предназначенными для установки в специальную панельку, в народе называемую «кроваткой». Типичным представителем является микросхема BIOS компьютеров.

Микросхема BIOS «Кроватка» для таких микросхем Микросхема в «кроватке».

Иногда такие микросхемы называют QFJ, из-за выводов в форме буквы «J»

8-28-выв. пластмассовые SO (D/DW) корпуса

Кол-во выводов, N 8 14 14 16 16 16 20 20 24 28 28
Обозначение корпусапо ГОСТ 17467-88 4303Ю.8-А 4306.14-А 4313.14-В 4307.16-А 4311Ю.16-А 4314. 16-А 4321. 20-В 4316. 20-А 4322. 24-А 4325. 28-А 4323. 28-А
JEDEC Аналог MS-012AA MS-012AB MO-046AA MS-012 AC MS-013AA MO-046AB MS-013AC MO-046AC MS-013AD MO-059AD MS-013AE
Суффикс D D D D DW D DW D DW D DW
Размеры, мм
A min 1.35 1.35   1.35 2.35   2.35   2.35 2.35 2.35
max 1.75 1.75 2.20 1.75 2.65 2.20 2.65 2.20 2.65 3.05 2.65
A1 min 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10 0.05 0.10
max 0.25 0.25 0.30 0.25 0.30 0.30 0.30 0.30 0.30 0.35 0.30
В min 0.33 0.33 0.36 0.33 0.33 0.36 0.33 0.36 0.33 0.35 0.33
max 0.51 0.51 0.50 0.51 0.51 0.50 0.51 0.50 0.51 0.50 0.51
С min 0.19 0.19 0.18 0.19 0.23 0.18 0.23 0.18 0.23 0.14 0.23
max 0.25 0.25 0.32 0.25 0.32 0.32 0.32 0.32 0.32 0.32 0.32
D min 4.80 8.55 8.84 9.80 10.10 10.07 12.60 12.60 15.20 17.70 17.70
max 5.00 8.75 9.20 10.00 10.50 10.50 13.00 13.00 15.60 18.50 18.10
Е min 3.80 3.80 5.60 3.80 7.40 5.60 7.40 5.60 7.40 8.23 7.40
max 4.00 4.00 5.80 4.00 7.60 5.80 7.60 5.80 7.60 8.90 7.60
е nom 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27
e1 nom 5.72 5.72 7.62 5.72 9.53 7.62 9.53 7.62 9.53 11.43 9.53
Н min 5.80 5.80 7.84 5.80 10.00 7.84 10.00 7.84 10.00 11.50 10.00
max 6.20 6.20 8.20 6.20 10.65 8.20 10.65 8.20 10.65 12.70 10.65
h min 0.25 0.25   0.25 0.25   0.25   0.25 0.25 0.25
max 0.50 0.50   0.50 0.75   0.75   0.75 0.75 0.75
L min 0.40 0.40 0.60 0.40 0.40 0.60 0.40 0.60 0.40 0.40 0.40
max 1.27 1.27   1.27 1.27 1.27 1.27   1.27 1.27 1.27
а min 0° 0° 2° 0° 0° 2° 0° 2° 0° 0° 0°
max 8° 8° 10° 8° 8° 10° 8° 10° 8° 8° 8°

Корпус BGA

BGA (Ball Grid Array) — матрица из шариков.

Корпус BGA

В корпусе BGA выводы заменены припойными шариками. На одной такой микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов. Экономия места на плате просто фантастическая. Поэтому микросхемы в корпусе BGA применяют в производстве мобильных телефонов, планшетах, ноутбуках и в других микроэлектронных девайсах.

Микросхемы в корпусе BGA на плате мобильного телефона.

Технология BGA является апогеем микроэлектроники. В настоящее время мир перешел уже на технологию  корпусов microBGА, где расстояние между шариками еще меньше, и можно  уместить  даже тысячи(!) выводов под одной микросхемой!

Корпус 201.16-5, 201.16-6  

Корпус 201.14-1, 201.14-2 Корпус 201.14-8, 201.14-9
Корпус 201.14-10 Корпус 201.16-5, 201.16-6
Корпус 201.16-12, 201.16-16 Корпус 201.16-13, 201.16-15
   
Корпус 209.24-1  
Корпус 239.24-1, 239.24-2, 239.24-7, 239.24-6 Корпус 244.48-8, 244.48-11
Корпус 401.14-1, 401.14-4 Корпус 401.14-3
Корпус 401.14-5 Корпус 402.16-1
Корпус 402.16-7 Корпус 402.16-11
Корпус 402.16-18 Корпус 402.16-21, 402.16-32, 402.16-23, 402.16-33, 402.16-25
Корпус 402.16-34 Корпус 405.24-1, 405.24-2
Корпус 405.24-7 Корпус 2101.8-1, 2101.8-2
Корпус 2104.18-1 Корпус 2106.16-1
Корпус 2107.18-1, 2107.18-2, 2107.18-3, 2107.18-4 Корпус 2108.22-1
Корпус 2120.24-1 Корпус 2121.28-1
Корпус 2123.40-1 Корпус 2140.20-2
Корпус 4105.14-1, 4105.14-2 Корпус 4105.14-4
Корпус 4106.16-3 Корпус 4109.20-1
Корпус 4112.16-2 Корпус 4114.24-1
Корпус 4118.24-1, 4118.24-2, 4118.24-3 Корпус 4117.22-3
Корпус 4119.28-1 Корпус 4122.40-1
Корпус 4134.48-2 Корпус 4152Ю.20-1, 4153.20-6

«Четырехсторонние» корпуса типа «Н»
Корпус 4116.8-3 Корпус 4116.4-2
   
Корпус 1102.9-5 Корпус 238.18-1
   
Корпус 210.Б.24-1 Корпус 2121.28-6
   
Корпус 2123.40-6 Корпус 238.18-3
   
Корпус 301.12-1 Корпус 3107.12-1
   
Корпус 301.8-2 Корпус 3001.8-1

Промывка…

После того, как все припаяно, остается только довести внешний вид до идеального, удалив следы канифоли и/или паяльного жира. Это нужно не только для красивости получившейся микросхемы но и для того, чтобы убедиться, что под канифолью нет случайных замыканий.

Наливаем небольшое количество чистого спирта в небольшую герметичную баночку от лекарств и закидываем туда получившуюся конструкцию.

Желательно чтобы микросхема с переходником полностью погружалась в спирт. А для более эффективной промывки, плотно закрываем баночку и трясем ей во все стороны. Так же можно сделать процесс эффективнее при помощи зубной щетки.

Подбор MOSFET или аналога (замены)

Результаты подбора MOSFET (поиска аналога)

Тип Code Pol Struct Pd Uds Ugs Ugs(th) Ugs(off) Id Tj Qg Tr Cd Rds Caps
NTMFS4119N N MOSFET 6.1 30 20 30 0.0023 SO8FLDFN5
NTMFS4821N N MOSFET 2.14 30 16 13.8 0.00695 SO8FLDFN5
NTMFS4825NFE N MOSFET 2.74 30 20 29 83.6 0.002 SO8FLDFN5
NTMFS4826NE N MOSFET 2.16 30 20 15 0.0059 SO8FLDFN5
NTMFS4833N N MOSFET 2.35 30 20 26 88 0.002 SO8FLDFN5
NTMFS4833NS N MOSFET 2.31 30 20 26 36 0.0022 SO8FLDFN8
NTMFS4834N N MOSFET 2.31 30 20 21 74 0.003 SO8FLDFN5
NTMFS4835N N MOSFET 2.27 30 20 20 52 0.0035 SO8FLDFN5
NTMFS4836N N MOSFET 2.25 30 20 18 0.004 SO8FLDFN5
NTMFS4845 N MOSFET 2.27 30 16 22 25.6 0.0029 SO8FLDFN5
NTMFS4846 N MOSFET 2.25 30 16 20.3 21.8 0.0034 SO8FLDFN5
NTMFS4847N N MOSFET 2.21 30 16 18 19.2 0.0041 SO8FLDFN5
NTMFS4851 N MOSFET 2.16 30 16 15 13.5 0.0059 SO8FLDFN5
NTMFS4852N N MOSFET 2.31 30 20 25 71.3 0.0021 SO8FLDFN5
NTMFS4897N N MOSFET 2.74 30 20 29 83.6 0.002 SO8FLDFN5
NTMFS4898N N MOSFET 2.72 30 20 22.5 24.5 0.003 SO8FLDFN5
NTMFS4899N N MOSFET 2.7 30 20 17.8 25 0.005 SO8FLDFN5
NTMFS4921N N MOSFET 2.14 30 20 13.8 25 0.00695 SO8FLDFN5
NTMFS4923NE N MOSFET 2.63 30 20 21.4 49.4 0.0033 SO8FLDFN5
NTMFS4925N N MOSFET 2.7 30 20 16.7 0.006 SO8FLDFN5
NTMFS4933N N MOSFET 2.74 30 20 34 148 0.0012 SO8FLDFN5
NTMFS4934N N MOSFET 2.72 30 20 29.1 34 0.002 SO8FLDFN5
NTMFS4935N N MOSFET 2.63 30 20 21.8 49.4 0.0032 SO8FLDFN5
NTMFS4936N N MOSFET 2.62 30 20 19.5 19 0.004 SO8FLDFN5
NTMFS4937N N MOSFET 2.6 30 20 17.1 31 0.0045 SO8FLDFN5
NTMFS4939N N MOSFET 2.58 30 20 15.7 28.5 0.0055 SO8FLDFN5
NTMFS4941N N MOSFET 2.56 30 20 15 25.5 0.0062 SO8FLDFN5
NTMFS4955N 4955N N MOSFET 2.7 30 20 2.2 16.7 150 10.8 32.7 483 0.0056
NTMFS4C01N 4C01N N MOSFET 3.2 30 20 2.2 47 150 63 68 5073 0.0009
NTMFS4C03N 4C03N N MOSFET 3.1 30 20 2.2 30 150 20.8 32 1673 0.0021
NTMFS4C09N N MOSFET 2.51 30 20 2.1 16.4 150 10.9 32 610 0.0058
NTMFS5830NL N MOSFET 3.2 40 20 28 113 0.0023 SO8FLDFN5
NTMFS5832NL N MOSFET 3.1 40 20 20 51 0.0042 SO8FLDFN5
NVMFS4C01N 4C01N N MOSFET 3.84 30 20 2.2 49 175 63 68 5073 0.0009
NVMFS4C03N 4C03N N MOSFET 3.71 30 20 2.2 31.4 175 20.8 32 1673 0.0021
NVMFS4C05N 4C05N N MOSFET 3.61 30 20 2.2 24.7 175 14 32 1215 0.0034
NVMFS5832NL V5832L N MOSFET 3.7 40 20 2.4 21 175 25 24 360 0.0042

Всего результатов: 37

Результаты подбора MOSFET (поиска аналога)

Тип Code Pol Struct Pd Uds Ugs Ugs(th) Ugs(off) Id Tj Qg Tr Cd Rds Caps
NTMFS4119N N MOSFET 6.1 30 20 30 0.0023 SO8FLDFN5
NTMFS4821N N MOSFET 2.14 30 16 13.8 0.00695 SO8FLDFN5
NTMFS4825NFE N MOSFET 2.74 30 20 29 83.6 0.002 SO8FLDFN5
NTMFS4826NE N MOSFET 2.16 30 20 15 0.0059 SO8FLDFN5
NTMFS4833N N MOSFET 2.35 30 20 26 88 0.002 SO8FLDFN5
NTMFS4833NS N MOSFET 2.31 30 20 26 36 0.0022 SO8FLDFN8
NTMFS4834N N MOSFET 2.31 30 20 21 74 0.003 SO8FLDFN5
NTMFS4835N N MOSFET 2.27 30 20 20 52 0.0035 SO8FLDFN5
NTMFS4836N N MOSFET 2.25 30 20 18 0.004 SO8FLDFN5
NTMFS4845 N MOSFET 2.27 30 16 22 25.6 0.0029 SO8FLDFN5
NTMFS4846 N MOSFET 2.25 30 16 20.3 21.8 0.0034 SO8FLDFN5
NTMFS4847N N MOSFET 2.21 30 16 18 19.2 0.0041 SO8FLDFN5
NTMFS4851 N MOSFET 2.16 30 16 15 13.5 0.0059 SO8FLDFN5
NTMFS4852N N MOSFET 2.31 30 20 25 71.3 0.0021 SO8FLDFN5
NTMFS4897N N MOSFET 2.74 30 20 29 83.6 0.002 SO8FLDFN5
NTMFS4898N N MOSFET 2.72 30 20 22.5 24.5 0.003 SO8FLDFN5
NTMFS4899N N MOSFET 2.7 30 20 17.8 25 0.005 SO8FLDFN5
NTMFS4921N N MOSFET 2.14 30 20 13.8 25 0.00695 SO8FLDFN5
NTMFS4923NE N MOSFET 2.63 30 20 21.4 49.4 0.0033 SO8FLDFN5
NTMFS4925N N MOSFET 2.7 30 20 16.7 0.006 SO8FLDFN5
NTMFS4933N N MOSFET 2.74 30 20 34 148 0.0012 SO8FLDFN5
NTMFS4934N N MOSFET 2.72 30 20 29.1 34 0.002 SO8FLDFN5
NTMFS4935N N MOSFET 2.63 30 20 21.8 49.4 0.0032 SO8FLDFN5
NTMFS4936N N MOSFET 2.62 30 20 19.5 19 0.004 SO8FLDFN5
NTMFS4937N N MOSFET 2.6 30 20 17.1 31 0.0045 SO8FLDFN5
NTMFS4939N N MOSFET 2.58 30 20 15.7 28.5 0.0055 SO8FLDFN5
NTMFS4941N N MOSFET 2.56 30 20 15 25.5 0.0062 SO8FLDFN5
NTMFS4955N 4955N N MOSFET 2.7 30 20 2.2 16.7 150 10.8 32.7 483 0.0056
NTMFS4C01N 4C01N N MOSFET 3.2 30 20 2.2 47 150 63 68 5073 0.0009
NTMFS4C03N 4C03N N MOSFET 3.1 30 20 2.2 30 150 20.8 32 1673 0.0021
NTMFS4C09N N MOSFET 2.51 30 20 2.1 16.4 150 10.9 32 610 0.0058
NTMFS5830NL N MOSFET 3.2 40 20 28 113 0.0023 SO8FLDFN5
NTMFS5832NL N MOSFET 3.1 40 20 20 51 0.0042 SO8FLDFN5
NVMFS4C01N 4C01N N MOSFET 3.84 30 20 2.2 49 175 63 68 5073 0.0009
NVMFS4C03N 4C03N N MOSFET 3.71 30 20 2.2 31.4 175 20.8 32 1673 0.0021
NVMFS4C05N 4C05N N MOSFET 3.61 30 20 2.2 24.7 175 14 32 1215 0.0034
NVMFS5832NL V5832L N MOSFET 3.7 40 20 2.4 21 175 25 24 360 0.0042

Всего результатов: 37

Как припаять микросхему к переходнику

Собственно это делается так же как и припайка микросхемы на любую другую плату. Чтобы этот процесс был нагляднее рассмотрим его на отдельном переходнике.

Все контакты платки уже залужены. Наносим капельку олова на одну из угловых площадок. Это потребуется для начальной фиксации микросхемы.

Теперь разогревая площадку паяльником устанавливаем пинцетом микросхему. Стараемся расположить ее так, чтобы она симметрично попадала своими ножками во все контактные площадки.

Когда микросхема встала как требуется — убираем паяльник и дуем. При остывании олово становится матовым. Когда это произошло можно отпустить микросхему.

Теперь можно спокойно пропаять остальные ножки. Для их пайки прикладываем паяльник к краю контактной площадки и тыкаемся оловом в ножку микросхемы. Как только капелька олова склеила ножку с площадкой, убираем паяльник.

Важно помнить, что нельзя долго греть микросхему. Крайне желательно ограничиваться 3 секундами

Иначе ее можно убить. Потрогайте пальцем, если уже не терпит, дождитесь пока микросхема остынет.

Не рекомендую использовать кислотные флюсы. Во первых их парЫ токсичны. А во вторых при плохом смывании, они начинают разъедать пайку и контакты.

Переходник для микросхем из SO8 в DIP8

Рассмотрим сегодня переходник из SO8 в DIP8. В готовом виде это чудо выглядит следующим образом:

По сути переходник из SO8 в DIP8 представляет собой двустороннюю печатную плату. Прелесть такого решения заключается в том, что переходник можно использовать как для SO8 так и для его еще более мелкого собрата.

Разницы какой корпус использовать нет, оба варианта можно легко припаять и превратить в DIP8. Для тех кому интересны более точные размеры:

Нумерация ножек будущей ДИП микросхемы обозначена на плате белыми цифрами. А рядом с первой ножкой мелких корпусов стоит метка, по которой следует ориентироваться при пайке.

Дешевле всего купить такие переходники для микросхем из SO8 в DIP8 на АлиЭкспресс. Конечно они продаются и во многих магазинах радиодеталей, но обычно продаются дороже, т.к. везутся они опять таки из Китая.

DIP корпус

DIP ( англ. Dual In-Line Package)  –  корпус с двумя рядами выводов по длинным сторонам микросхемы. Раньше, да наверное и сейчас, корпус DIP был самым популярным корпусом для многовыводных микросхем. Выглядит он вот так:

В зависимости от количества выводов микросхемы, после слова “DIP” ставится количество ее выводов. Например, микросхема, а точнее, микроконтроллер atmega8 имеет 28 выводов:

Следовательно, ее корпус будет называться DIP28.

 А вот у этой микросхемы корпус будет называться DIP16.

Чтобы не считать каждый раз количество выводов, можно их сосчитать только на одной стороне микросхемы и тупо умножить на два. 

В основном в корпусе DIP в Советском Союзе производили логические микросхемы, операционные усилители и тд. Сейчас же корпус DIP также не теряет своей актуальности и в нем до сих пор делают различные микросхемы, начиная от простых аналоговых и заканчивая микроконтроллерами.

Корпус DIP может быть выполнен из пластика (что в большинстве случаев) и называется он PDIP, а также из керамики – CDIP. На ощупь корпус CDIP твердый как камень, и это неудивительно, так как он сделан из керамики.

Пример CDIP корпуса.

Имеются также модификации DIP корпуса: HDIP, SDIP.

HDIP (Heat-dissipating DIP) – теплорассеивающий DIP. Такие микросхемы пропускают через себя большой ток, поэтому сильно нагреваются. Чтобы отвести излишки тепла, на такой микросхеме должен быть радиатор или его подобие, например, как здесь два крылышка-радиатора посерединке микрухи:

SDIP (Small DIP) – маленький DIP. Микросхема в корпусе DIP, но c  маленьким расстоянием между ножками микросхемы:

Типы корпусов импортных микросхем

Корпус – это часть конструкции микросхемы, предназначенная для защиты от внешних воздействий и для соединения с внешними электрическими цепями посредством выводов. Корпуса стандартизованы для упрощения технологического процесса изготовления изделий из разных микросхем. Число стандартных корпусов исчисляется сотнями!

Ниже представлены наиболее распространенные серии корпусов импортных микросхем.Для просмотра чертежей корпусов микросхем кликните ссылку с названием типа корпуса или на соответствующую типу корпуса картинку.

DIP (Dual In-line Package, также DIL) – тип корпуса микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов для монтажа в отверстия печатной платы. Имеет прямоугольную форму с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Может быть выполнен из пластика (PDIP) или керамики (CDIP). Обычно в обозначении также указывается число выводов.SOIC или просто SO (small-outline integrated circuit), а также SOP (Small-Outline Package) корпус микросхем , предназначенный для поверхностного монтажа, занимающий на печатной плате на 30-50% меньше площади чем аналогичный корпус DIP, а также имеющий на 50-70% меньшую толщину. Обычно в обозначении также указывается число выводов.

SIP (Single In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы, с одним рядом выводов по длинной стороне. Обычно в обозначении также указывается число выводов.QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»).

TSOP (Thin Small-Outline Package) тонкий малогабаритный корпус, разновидность SOP корпуса микросхем. Часто применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков.SSOP (Shrink small-outline package) (уменьшенный малогабаритный корпус) разновидность SOP корпуса микросхем , предназначенного для поверхностного монтажа. Выводы расположены по двум длинным сторонам корпуса.

ZIP (Zigzag-In-line Package) – плоский корпус для вертикального монтажа в отверстия печатной платы со штырьковыми выводами, расположенными зигзагообразно.

Похожие записи:

Как выставить зажигание с помощью стробоскопа? Сигнализация действия защиты и автоматики Подключение потолочного светильника со светодиодами Default ThumbnailМаркировка smd компонентов: кодовые обозначения Как сделать веб-приложение для вашего собственного bluetooth low energy девайса? Как подключить усилитель в машине