Содержание
Гипофосфит меди (раствор активатора)
Дигидрат гипофосфит диаминмеди два
Раствор: Гипофосфит кальция (кальций фосфорноватистокислый) — 20 гр. Медный купорос (Медь 2 сернокислая 5вод) — 25 гр. (кстати в магазинах для садоводов продается) Аммиак (аптечный 10%), = 10%-й водный раствор гидроксида аммония — 50 мл. (NH3+H20) Дистиллированная вода 100 мл. Моющее средство «Капля» — 3 гр. (вода, ПАВ, хлорид натрия, консервант, парфюмерная композиция, лимонная кислота, СИ 19140, 42090)
1. Медный купорос 25гр + вода 50ml = долго (+осадок) 2. Гипофосфит кальция 15гр + вода 50ml = долго 3. 1 вливаем в 2. (перемешать) = +осадок 4. фильтр (осадок выкинуть) 5. + 50 мл. аптечного 10% аммиака 6. + 5 грамм гипофосфита кальция 7. + моющее средство (жидкое мыло)- 3 гр
Плату зачищаем с абразивным моющим средством без фанатизма, промываем тщательно.
По окончании промывки вода должна «липнуть» к заготовке, стекая с нее крайне неохотно.
Тщательно стряхиваем, опускаем в активатор горизонтально , не касаемся дна.
Несколько раз 2-3 сек вынимаем горизонтально на поверхностью.
Жидкость должна равномерно затечь во все отверстия
Наклоняем и краем касаемся края емкости, чтобы излишки активатора стекли обратно (без фанатизма).
Закрывает емкость с активатором наклоняем под разными углами, стараясь дать возможность активатору растечься как можно равномернее.
Потом кладем в печку выставляем 125С и держим 12-15 минут.
Потом 175С и держим 7-8минут открываем дверку и даем остыть мин до 100С.
Моющим средством без абразива и мягкой губкой легко отмываем (пока без воды).
Мочалкой продавливаем моющее средство сквозь все отверстия спокойно не торопясь , стараясь ничего не пропустить.
Далее струей воды, промываем все отверстия. не нужно отмывать все до единого пятна.
Активатор храниться долго, главное чтобы аммиак из него не испарился, то есть храним герметично (в темноте). Значит емкость лучше — бутылка где минимум не занятого жидкостью пространства. У меня хранился на балконе месяц до -10С доходило. Раз 10 пользовался без проблем (свойства активатора сохранялись).
Активатор стабилен и может храниться долгое время. В процессе использования нужно следить за тем, что бы на дне все время был осадок гипофосфита кальция и при необходимости досыпать пару грамм. Если этого не делать, могут появляться неметаллизированные отверстия.
Фактор 5. Помехи в шинах питания
Помимо соседних сигнальных цепей, на качество сигнала могут оказывать помехи из внутренних слоёв. По полигонам питания могут протекать большие токи. В силу увеличения индуктивности у краев полигонов, протекающие токи формируют краевые поля (англ. Fringing fields) по всем границам полигона, в том числе и в вырезах. Краевые поля являются источником электромагнитного излучения (англ. Edge-fired emission) в пространство. Для снижения эмиссии электромагнитного излучения, применяется правило 20H (Рисунок 8), который заключается в сужении полигона питания по отношению к полигону земли.
Рисунок 8. Краевые поля и правило 20H.
Для защиты п/о от помех, если есть возможность, необходимо увеличивать антипад на полигонах питания. Правило 20H для п/о обеспечить трудно, да и излишне, обычно рекомендуется антипад диаметром около 2 мм (Рисунок 9).
Рисунок 9. Увеличенный антипад на слоях питания
Метод металлизации сквозных отверстий
Процесс изготовления многослойных печатных плат методом электрохимической металлизации сквозных отверстий состоит в изготовлении отдельных внутренних слоев химическим методом, прессования слоев в монолитный пакет, сверлении сквозных отверстий и их металлизации. При сверлении на стенках отверстий вскрывают торцы контактных площадок внутренних слоев. Соединения их друг с другом и с контактными площадками наружных слоев получаются за счет металлизации отверстий.
Поскольку все отверстия в плате являются сквозными, плотность межсоединений несколько ограничена, так как каждое отверстие используется для внутреннего соединения только один раз и в то же время занимает определенную площадь на каждом слое, ограничивая свободу трассировки печатных цепей. Вводя промежуточные внутренние соединения или сквозные отверстия для групп слоев, межслойные соединения можно располагать, друг над другом или только между теми слоями, где они нужны, не ограничивая трассировку печатных цепей на других слоях. Изготовление многослойных печатных плат по таким схемам обеспечивает наибольшую свободу в выборе месторасположения внутренних соединений и путей трассировки печатных проводников, следовательно, позволяет получить максимальную плотность межсоединений.
Достоинства метода
Таким образом, наряду с высокой технологичностью многослойные печатные платы, изготовленные методом металлизации сквозных отверстий, имеют высокую плотность монтажа, большое количество вариантов трассировки печатных цепей, более короткие линии связей, возможность электрического экранирования, улучшение характеристик, связанное с устойчивостью к воздействию окружающей среды за счет расположения всех печатных проводников в массе монолитного диэлектрика, возможность увеличения числа слоев без существенного увеличения стоимости и длительности процесса.
Недостатки метода
Недостатком метода металлизации сквозных отверстий является относительно механически слабая связь металлизации отверстий с торцами контактных площадок внутренних слоев. Изготовление МПП этим методом осложнено проблемой точного совмещения печатных слоев из-за погрешностей фотошаблонов и деформаций базовых материалов в процессе изготовления внутренних слоев и прессования. Особой тщательности требует подбор режимов прессования для обеспечения прочной адгезии пакета слоев, устойчивой к воздействию групповой пайки. Наконец, в процессе использования МПП возникают трудности, при внесении изменений в трассировку при ремонте плат.
№ 1 – Отсутствие достаточного отступа от края
Эта проблема заключается в меди, которая являясь прекрасным проводником, а также склонна к коррозии под воздействием факторов окружающей среды. Чтобы справиться с этой проблемой, производитель покрывает проводящий слой защитным материалом. Но что происходит, если вы не делаете достаточный отступ от края платы до проводящего слоя? Это защитное покрытие в процессе производства может отколоться, обнажив слой меди, и тогда жди беды, такой как нежелательное короткое замыкание или коррозия.
Оставьте отступ между проводящим слоем и краем платы. (Изображение переходного отверстия печатной платы вид сбоку)
Эту проблему легко решить. Убедитесь, что вы оставляете достаточно места между проводящим слоем и краем вашей печатной платы. Минимальное расстояние – 0,010 дюйма для внешних слоев, и 0,015 дюйма для внутренних слоев. Вы даже можете указать эти отступы в своих проектных нормах (DRC), чтобы следующий раз, когда начнете проектировать печатную плату, больше не беспокоиться об этом.
Процесс производства печатной платы
Процесс производства печатной платы достаточно прост, и хотя он может незначительно отличаться у разных производителей, понимание этого процесса поможет вам создавать печатные платы, которые с меньшей вероятностью будут подвержены проблемам производства. Подробное пошаговое описание этого процесса, используемого для изготовления стандартных многослойных печатных плат (не гибких или гибко-жестких), приведено ниже в качестве руководства.
- Выбор материала – выбираются основание и препрег, необходимые для финальной сборки, и они вырезаются по размеру.
- Сверление и металлизация глухих/скрытых переходных отверстий – этот шаг необходим, только если в плате используются глухие и/или скрытые переходные отверстия. Происходит сверление переходных отверстий и их покрытие слоем металлизации для обеспечения проводимости через основание.
- Нанесение/экспонирование/проявление фоторезиста – нанесение фоторезистивного слоя на покрытые медью основания и его последующее экспонирование ультрафиолетом через негативный фотошаблон проводящего рисунка слоя. После проявления фоторезист затвердевает, и он становится невосприимчивым к травителю, используемому на следующем шаге. Непроявленный фоторезист смывается, вскрывая медь под собой.
- Травление – погружение в кислотный раствор для удаления незащищенной меди.
- Удаление фоторезиста – фоторезист, используемый для защиты проводящего рисунка, больше не нужен, и он удаляется.
- Прессование оснований с препрегом для создания панели – сборка оснований одно на другое со слоями препрега между ними. При помещении в пресс с нагревом, препрег плавится в эпоксидный клей и связывает слои основания для формирования завершенной панели структуры слоев.
- Сверление и металлизация отверстий/переходов – сверление отверстий и переходов в завершенной панели и их покрытие слоем металлизации для обеспечения проводимости.
- Нанесение/экспонирование/проявление фоторезиста – нанесение фоторезистивного слоя на внешние слои и его последующее экспонирование ультрафиолетом через негативный фотошаблон внешних слоев. После проявления фоторезист затвердевает, и он становится невосприимчивым к травителю, используемому на следующем шаге. Непроявленный фоторезист смывается, вскрывая медь под собой.
- Травление – погружение в кислотный раствор для удаления незащищенной меди.
- Удаление фоторезиста – фоторезист, используемый для защиты проводящего рисунка, больше не нужен, и он удаляется.
- Печать паяльной маски – печать паяльной маски на плату для защиты проводящего рисунка от окисления и предотвращения прилипания припоя на те части платы, где он не нужен.
- Нанесение финишного покрытия – нанесение финишного покрытия на вскрытые области меди для их защиты от элементов и для обеспечения подходящей поверхности для монтажа и пайки компонентов.
- Печать шелкографии – печать текста и графики шелкографии на завершенной плате.
- Фрезерование – фрезерование на станке с ЧПУ для определения формы завершенной платы.
- Упаковка и отгрузка завершенной платы – упаковка платы для ее защиты от влаги и коррозии и отгрузка завершенной платы заказчику.
В результате этого процесса изготавливается плата, которая после визуальной проверки и испытания заказчиком отправляется в сборочный цех. Здесь осуществляется сборка платы с помощью станков автоматизированной установки компонентов, в соответствии с файлом Pick and Place и составом изделия. Как правило, после сборки также проводят внутрисхемные испытания.
Роль переходных отверстий
Переходные отверстия используются для создания вертикального соединения слоев печатной платы.
В первых печатных платах все переходные отверстия проходили насквозь платы, от одной стороны до другой. Такие сквозные переходы высверливались после изготовления слоев и вытравливания проводящего рисунка. Проводящие столбики переходных отверстий формировались в высверленных отверстиях путем химического осаждения для соединения слоев.
С развитием технологий производства плат появились многослойные платы и вместе с ними возможность создавать переходы между другими слоями. Высверливание переходных отверстий на определенной стадии технологического процесса сделало возможным создание переходов, соединяющих только два соседних слоя. Такие переходы называются глухими (от внешнего слоя до следующего) и скрытыми (между двумя внутренними слоями).
Улучшения технологических процессов и применение лазерного сверления позволило создавать очень малые (<10 милов) переходы от внешнего слоя до следующего сигнального слоя. Такие переходы называются микропереходами. Создавая микропереходы при наращивании слоев в процессе изготовления (называемом последовательным прессованием, или последовательным наращиванием), возможно сформировать множество уровней микропереходов, которые обеспечивают бесшовную передачу сигналов между слоями.
Все эти типы переходов поддерживаются в Altium Designer.
Определение различных типов переходов, которые могут быть изготовлены, доступно на вкладке Via Types в Layer Stack Manager.
Металлизация переходных отверстий печатных плат в домашних условиях
Пара ремарок
В пору когда мне понадобилось изучить и освоить металлизацию большой массив информации был подчерпнут с ресурса radiokot.ru http://radiokot.ru/forum/viewtopic.php?f=8&t=2647 , также с различной технической отечественной и зарубежной литературы. На форуме большой вклад в продвижение технологии внесли Ruzik, Mial, Jin, Savvey, и еще некоторые люди. С их помощью процесс занял гораздо меньшее время, если что-то непонятно или нужны очень подробные детали можете пошерстить тему например гугл поиском, уверен многое нужное для вас в контексте этой темы пригодится.
Краткое описание возможных проблем и сложностей
Для приготовления палладиевого активатора самым проблематичным является поисх хлорида палладия (PdCl2), Pd относится к драг металлам и находится на контролле государства, благо нужно его всего лишь 0.2гр (не палладия, а хлорида, т.е. палладия еще меньше) на активатор, который работает годами. С учетом того что приготовление активатора может не получится с первого раза и про запас обычно 1-1.5гр PdCl2 хватает за глаза.
Второе это поиск самих хим. реактивов, некоторые из них например соляная кислота (HCL) являются прекурсорами и физ. лицам не продаются, но если у вас есть знакомый который может купить по безналу для вас некоторые реактивы для ваших технических нужд то проблем не возникнет.
Третье – это место для приготовления растворов, сами по себе растворы не опасные (при умелом обращении, например активатор – канцерогенен, но он не летает, просто его не нужно пить, вы же не пьете бензин или жидкость для мытья посуды). Сами процессы приготовления всех нужных растворов довольно безобидны, нужно только следовать инструкциям, также соблюдать правила при работе с едкими веществами (кислотами, щелочами) – перчатки, защитные очки, по возможности СИЗОД (средства индивидуальной защиты органов дыхания) и проветриваемое помещение. При использовании растворов они не пахнут, у некоторых – например хим. лужения есть легкий запах но перчаток и пинцета вполне достаточно. Если вдруг кто-то соберется добыть 0.2 г хлорида палладия для активатора то тут все хуже, согласно литературы – царская водка, вонь, но впринципе тоже ничего невозможного.
Ну да ладно не будем пугать, главное настрой – на самом деле ничего особо сложного нет, технология повторена, отработана многоими людьми, ею успешно пользуются многие люди дома, включая меня.
После того как у вас есть все необходимое можно приступать к процессу. Если вас отпугивает наиболее технологичный и удобный в работе способ металлизации, можете поискать в приведенной статье например гипофосфитный метод – он более простой но более трудоемкий в плане изготовления плат.
Структура этой статьи
Данная статья является составной, отдельные разделы (приготовление конкретных растворов) будут представлены в списке ниже, там вы сможете найти дополнительную информацию по конкретному процессу. Сейчас я опишу кратко саму процедуру металлизации и покажу пример изготовления платы в фотографиях.
Гипофосфит меди (раствор активатора)
Дигидрат гипофосфит диаминмеди два
Раствор: Гипофосфит кальция (кальций фосфорноватистокислый) — 20 гр. Медный купорос (Медь 2 сернокислая 5вод) — 25 гр. (кстати в магазинах для садоводов продается) Аммиак (аптечный 10%), = 10%-й водный раствор гидроксида аммония — 50 мл. (NH3+H20) Дистиллированная вода 100 мл. Моющее средство «Капля» — 3 гр. (вода, ПАВ, хлорид натрия, консервант, парфюмерная композиция, лимонная кислота, СИ 19140, 42090)
1. Медный купорос 25гр + вода 50ml = долго (+осадок) 2. Гипофосфит кальция 15гр + вода 50ml = долго 3. 1 вливаем в 2. (перемешать) = +осадок 4. фильтр (осадок выкинуть) 5. + 50 мл. аптечного 10% аммиака 6. + 5 грамм гипофосфита кальция 7. + моющее средство (жидкое мыло)- 3 гр
Плату зачищаем с абразивным моющим средством без фанатизма, промываем тщательно.
По окончании промывки вода должна «липнуть» к заготовке, стекая с нее крайне неохотно.
Тщательно стряхиваем, опускаем в активатор горизонтально , не касаемся дна.
Несколько раз 2-3 сек вынимаем горизонтально на поверхностью.
Жидкость должна равномерно затечь во все отверстия
Наклоняем и краем касаемся края емкости, чтобы излишки активатора стекли обратно (без фанатизма).
Закрывает емкость с активатором наклоняем под разными углами, стараясь дать возможность активатору растечься как можно равномернее.
Потом кладем в печку выставляем 125С и держим 12-15 минут.
Потом 175С и держим 7-8минут открываем дверку и даем остыть мин до 100С.
Моющим средством без абразива и мягкой губкой легко отмываем (пока без воды).
Мочалкой продавливаем моющее средство сквозь все отверстия спокойно не торопясь , стараясь ничего не пропустить.
Далее струей воды, промываем все отверстия. не нужно отмывать все до единого пятна.
Активатор храниться долго, главное чтобы аммиак из него не испарился, то есть храним герметично (в темноте). Значит емкость лучше — бутылка где минимум не занятого жидкостью пространства. У меня хранился на балконе месяц до -10С доходило. Раз 10 пользовался без проблем (свойства активатора сохранялись).
Активатор стабилен и может храниться долгое время. В процессе использования нужно следить за тем, что бы на дне все время был осадок гипофосфита кальция и при необходимости досыпать пару грамм. Если этого не делать, могут появляться неметаллизированные отверстия.
Рекомендуемое оборудование
— Установка, включающая три емкости: травильная ванна с подогревом, ванна с барботажем и проявочный поддон. Как гарантированный минимум: травильная ванна и емкость для споласкивания плат. Для проявки и лужения плат можно использовать ванночки для фотографий. — Набор поддонов для лужения различного размера — Гильотина для ПП или маленькие гильотинные ножницы. — Сверлильный станок, с ножной педалью включения.
Если вы не можете достать промывочную ванну, то для промывки плат можно использовать ручной разбрызгиватель (например, для поливки цветов).
Ну, вот и все. Желаем вам успешно освоить данную методику и получать каждый раз прекрасные результаты.
№ 4 – Чрезмерная сложность топологии вашей платы
Если вы изо всех сил пытаетесь разместить все компоненты для поверхностного монтажа (SMT) на одной стороне платы, и подумываете о том, чтобы разместить парочку на обратной стороне, немедленно остановитесь. Это не только приведет к удорожанию стоимости как минимум в два раза, но и к тому, что изготовителю придется запускать автомат для размещения деталей на плату не один раз, а дважды.
Никто не любит выбрасывать деньги во время производства, поэтому в ходе трассировки печатной платы, потратьте время на размещение всех SMT-компонентов, а также деталей, устанавливаемых в отверстия, на одной стороне платы. Изготовитель позже поблагодарит вас, да и кошелек скажет спасибо.
Изготовление многослойных печатных плат методом попарного прессования
Этот метод изготовления многослойных печатных плат основан на выполнении межслойных соединений посредством металлизации отверстий но типу обычных двусторонних печатных плат. Для изготовления многослойных печатных плат используются две заготовки из двустороннего фольгированного диэлектрика.
- На одной стороне каждой заготовки фотохимическим способом изготавливаются схемы внутренних слоев — второго и третьего.
- Затем сверлятся и металлизируются отверстия межслойных переходов, со второго на первый и с третьего на четвертый слой. При электрохимической металлизации переходных отверстий, для электрического соединения с катодом ванны используется целиковая фольга будущих наружных слоев.
- Заготовки с готовыми внутренними слоями платы спрессовываются. Выдавленная при прессовании смола заполняет переходные отверстия, защищая, тем самым, их медное гальванопокрытие от химического воздействия последующих технологических операций, в том числе от травления.
- После прессования заготовка МПП обрабатывается так же, как двусторонняя печатная плата, — позитивным комбинированным методом с получением металлизированных отверстий и печатных проводников на наружных слоях.
Преимуществами метода попарного прессования
К достоинствам данного метода относится простота реализации, поскольку он основан на обычной технологии металлизации отверстий двусторонних печатных плат, хорошо освоенной в промышленности.
Однако прессование заготовок при недостаточной жесткости исходного материала может приводить к разрушению металлизации переходных отверстий, следовательно, к отказам соединений.
Радиолюбительские технологии
|
|
|||||
|
На изоляционной плате размечают отверстия, которые зенкуют с обеих сторон. Поверхность пластины обрабатывают шкуркой (вначале крупной, а затем мелкой), чтобы она стала матовой. Затем пластину обезжиривают бензином или ацетоном, промывают в проточной воде и тщательно высушивают (отверстия и зенковки промывают с помощью кисточки). Плату после такой обработки можно брать руками только за края, чтобы не оставить на плоскостях следов жира. Токопроводящие дорожки вычерчивают на поверхности платы 10-20%-ным раствором азотнокислого серебра (ляписа) с помощью стеклянного рейсфедера. Если раствор плохо смачивает поверхность, нужно повторить обезжиривание. Отверстия и зенковки также покрывают раствором ляписа с помощью кисточки. Панель после нанесения линий сушат на свету при температуре 40-60° С в течение 5-10 мин (можно использовать настольную лампу мощностью 75-100 Вт). Азотнокислое серебро разлагается при этом на окись серебра и металлическое серебро. Затем пластину погружают в раствор, и на местах, покрытых азотнокислым серебром, через 45-60 мин осаждается слой меди толщиной 1,5-2 мк (слой телесного цвета). Для химического меднения применяется следующий раствор: Сернокислая медь (медный купорос) ……. 2 г Едкий натр ………………………… 4 г Нашатырный спирт 25%-ный ……………. 1 мл Глицерин ………………………….. 3,5 мл Формалин 10-ный …………………… 8-15 мл Вода ……………………………… 100 мл После осаждения меди пластину промывают и сушат. Слой меди получается очень тонким. Его толщину необходимо увеличить до 50 мк гальваническим способом. Перед погружением в ванну все отверстия в платах соединяют друг с другом голой медной проволокой. Дефекты (разрыв токопроводящих дорожек, щербины на проводниках и т.д.) исправляют мягким графитовым карандашом перед погружением пластины в ванну. Затем плату подсоединяют к минусу источника тока. Анодом в ванне служит лист меди, а качестве электролита применяется раствор следующего состава: Сернокислая медь (медный купорос) ….. 20 г Серная кислота ……………………. 5 мл Вода …………………………… 100 мл При составлении раствора во избежание ожогов серную кислоту необходимо вливать в воду, а не наоборот. Гальванический процесс в ванне продолжается 1-2 ч при плотности тока 2-3 А/дм2 По окончании гальванического процесса плату промывают и сушат. Следует помнить, что плата и детали, на которые осаждается металл, должны быть тщательно обезжирены (чтобы на них не оставалось следов пальцев и жирных пятен). Для устранения жировых пятен изделие погружают на 1-2 с в раствор хлористого олова (5 мл хлористого олова на 1 л воды), затем промывают в проточной воде и немедленно погружают в ванну для осаждения металла. После сушки плату сразу же покрывают защитным флюсующим лаком (15%-ным раствором канифоли в спирте) для защиты проводников от коррозии и облегчения пайки навесных радиоэлементов. Можно также воспользоваться канифольным спиртовым лаком (продается в магазине хозяйственных товаров). Хорошим защитным лаком является 15%-ный раствор смолы ПН-9 в ацетоне.
|
|||||
|
|||||
|
|||||
Гипофосфит меди (раствор активатора)
Дигидрат гипофосфит диаминмеди два
Раствор: Гипофосфит кальция (кальций фосфорноватистокислый) — 20 гр. Медный купорос (Медь 2 сернокислая 5вод) — 25 гр. (кстати в магазинах для садоводов продается) Аммиак (аптечный 10%), = 10%-й водный раствор гидроксида аммония — 50 мл. (NH3+H20) Дистиллированная вода 100 мл. Моющее средство «Капля» — 3 гр. (вода, ПАВ, хлорид натрия, консервант, парфюмерная композиция, лимонная кислота, СИ 19140, 42090)
1. Медный купорос 25гр + вода 50ml = долго (+осадок) 2. Гипофосфит кальция 15гр + вода 50ml = долго 3. 1 вливаем в 2. (перемешать) = +осадок 4. фильтр (осадок выкинуть) 5. + 50 мл. аптечного 10% аммиака 6. + 5 грамм гипофосфита кальция 7. + моющее средство (жидкое мыло)- 3 гр
Плату зачищаем с абразивным моющим средством без фанатизма, промываем тщательно.
По окончании промывки вода должна «липнуть» к заготовке, стекая с нее крайне неохотно.
Тщательно стряхиваем, опускаем в активатор горизонтально , не касаемся дна.
Несколько раз 2-3 сек вынимаем горизонтально на поверхностью.
Жидкость должна равномерно затечь во все отверстия
Наклоняем и краем касаемся края емкости, чтобы излишки активатора стекли обратно (без фанатизма).
Закрывает емкость с активатором наклоняем под разными углами, стараясь дать возможность активатору растечься как можно равномернее.
Потом кладем в печку выставляем 125С и держим 12-15 минут.
Потом 175С и держим 7-8минут открываем дверку и даем остыть мин до 100С.
Моющим средством без абразива и мягкой губкой легко отмываем (пока без воды).
Мочалкой продавливаем моющее средство сквозь все отверстия спокойно не торопясь , стараясь ничего не пропустить.
Далее струей воды, промываем все отверстия. не нужно отмывать все до единого пятна.
Активатор храниться долго, главное чтобы аммиак из него не испарился, то есть храним герметично (в темноте). Значит емкость лучше — бутылка где минимум не занятого жидкостью пространства. У меня хранился на балконе месяц до -10С доходило. Раз 10 пользовался без проблем (свойства активатора сохранялись).
Активатор стабилен и может храниться долгое время. В процессе использования нужно следить за тем, что бы на дне все время был осадок гипофосфита кальция и при необходимости досыпать пару грамм. Если этого не делать, могут появляться неметаллизированные отверстия.
↑ Реализация
Вставляем развальцованную трубку в плату. Лучше, если отверстие в ПП будет максимально соответствовать наружному диаметру трубки наконечника, трубка должна входить плотно, с трудом. Максимально осаживаем пальцами. Специальную трубчатую осадку с молотком применять не стал. Получающийся в результате неполного прилегания развальцовки к плате запас, как раз и идёт на развальцовку заклёпки с другой стороны платы.
Обкусываем заклёпку заподлицо с фольгой. Как показала практика, обкусывать лучше всего бокорезами с плоскими (без фаски) режущими поверхностями.
Трубка, естественно, сжимается на резе, я пробовал, перед обкусыванием, вставлять внутрь трубки кусок обмоточного провода, но результат получился не шибко складным. Оказалось, что гораздо проще вставить со стороны развальцовки подходящее конусное шило и расправить этот сжим.
Дальше совсем просто. Осталось взять керн и развальцевать получившуюся заклёпку.
Пара лёгких ударов по выступающим краям и новенькая заклёпка стоит на своём месте. Иногда, по ситуации, бывает нужно слегка расширить отверстие конусным шилом.
Обрезок наконечника — сплющенную трубку слегка сжимаем пассатижами,
Расправляем шилом, вставляем в плату и развальцовываем расправленный конец
Получаем новую заготовку для пустотелой заклёпки
А дальше – всё по кругу… Вот результат – плата односторонняя
С другой стороны
С другой стороны.
В плату вставлены как раз те детали, из за которых всё и затевалось.
Надеюсь, моя идея использования кабельных наконечников пригодится согражданам
Спасибо за внимание!
Серебрение
Подготовительные мероприятия
Технология основана на том, что под воздействием ультрафиолета нитрат серебра (более известный как ляпис AgNO3) разлагается на компоненты, один из которых – чистый металл.
- Отверстия в плате зачищаются. Каждое из них обрабатывается раствором (25±5%) азотнокислого серебра. Далее – просушка печатной платы. Чтобы ускорить течение химической реакции, целесообразно для этих целей использовать УФ-лампу. В результате на гетинаксе (в районе отверстий) останутся лишь отдельные вкрапления серебра.
Получение токопроводящего слоя
Для этого понадобится медь. Ее получают из раствора. Металл осаждается на подготовленную «основу» из серебра, тем самым обеспечивая в дальнейшем надежный эл/контакт между всеми элементами схемы.
Данный раствор крайне неустойчив, и срок его пригодности ограничен. Поэтому препарат готовить про запас бессмысленно. Только в нужном количестве и перед непосредственным применением, когда первичная обработка отверстий (серебрение) уже выполнена. Процентное соотношение компонентов в зависимости от требуемого объема раствора несложно рассчитать по приведенному рецепту.
Усиление отверстий
Выполненной металлизации достаточно лишь в случае, если при монтаже электронной схемы предполагается работать с миниатюрными радиодеталями. Но, как показывает практика, слоя хватает на один раз. Следовательно, говорить о ремонтопригодности печатной платы уже не приходится. Именно поэтому толщина металлизированного слоя увеличивается гальваническим способом, как никелирование, например.
- «Минус» – на фольгированном покрытии платы, «плюс» – на пластинке из меди. Она располагается параллельно обрабатываемому образцу. Плотность тока (А/см2) выбирается в диапазоне 0,02 – 0,3. Напряжение (В): 3,5±0,5. Приемлемая температура (ºС) в гальванической ванне – от 20 до 28.
Более качественный, однородный слой получается при меньшем токе. Но это увеличивает время протекания процесса металлизации отверстий.
