Подготовка печатной платы к монтажу радиодеталей
Следующий шаг, это подготовка печатной платы к монтажу радиоэлементов. После снятия с платы краски, дорожки нужно обработать круговыми движениями мелкой наждачной бумагой. Увлекаться не нужно, потому что медные дорожки тонкие и можно легко их сточить. Достаточно всего нескольких проходов абразивом со слабым прижимом.
Далее токоведущие дорожки и контактные площадки печатной платы покрываются и лудятся мягким припоем эклектрическим паяльником. чтобы отверстия на печатной плате, не затягивались припоем, его на жало паяльника нужно брать немного.
После завершения изготовления печатной платы, останется только вставить в предназначенные позиции радиодетали и запаять их выводы к площадкам. Перед пайкой ножки деталей нужно обязательно смочить спирто-канифольным флюсом. Если ножки радиодеталей длинные, то их нужно перед пайкой обрезать бокорезами до длины выступания над поверхностью печатной платы 1-1,5 мм. После окончания монтажа деталей нужно удалить остатки канифоли с помощью любого растворителя — спирта, уайт-спирта или ацетона. Они все успешно растворяют канифоль.
Подробно о технологии пайки на примерах пайки деталей, о марках припоев и флюсов, устройстве и ремонте паяльников Вы можете узнать из цикла статей раздела «Как паять паяльником».
На воплощение этой простой схемы емкостного реле от разводки дорожек для изготовления печатной платы до создания действующего образца ушло не более пяти часов, гораздо меньше, чем на верстку этой страницы.
Возможно, вам также будет интересно
Александр Задорин Галина Захарова Введение Технология изготовления печатных плат включает ряд этапов механической и химической обработки заготовок, в ходе которых неизбежно появляются ошибки. Проблема контроля на заключительных этапах может решаться электрическими методами, а на предшествующих стадиях образцы подвергаются сплошному или выборочному визуальному контролю. На отечественных предприятиях визуальный контроль в большинстве случаев не автоматизирован. ΑΟΙ-системы (Automation
Максим Шмаков Валерий Паршин Александр Смирнов Вместо введения Перед тем как приступить к операциям очистки поверхности, необходимо знать природу, характер и источник загрязнений. Поверхностные атомы пластин (подложек) по сравнению с объемными имеют большое количество ненасыщенных химических связей, чем объясняется высокая адсорбционная способность, приводящая к загрязнениям. В зависимости от типа взаимодействия загрязняющего вещества с поверхностью различают
Рассмотрен вариант моделирования ультразвуковой колебательной системы с помощью программного комплекса конечно-элементного анализа ANSYS для оптимизации резонансных частот и форм колебаний.
Подготовка текстолита
Берем в руки ножницы по металлу и вырезаем кусок текстолита по размеру нашей будущей печатной платы. Раньше я резал текстолит ножовкой по металлу, но это, оказалось, по сравнению с ножницами не так удобно, да и пыль текстолитовая очень докучала.
Полученную заготовку печатной платы хорошенько шкурим наждачной бумагой — нулевкой до появления равномерного зеркального блеска. Затем смачиваем кусочек ткани ацетоном, спиртом или каким еще растворителем, тщательно протираем и обезжириваем нашу плату.
Наша задача очистить нашу плату от окислов и «потных рук». Само собой после этого стараемся руками нашу плату не трогать.
Требования к печатным платам, материалы для их изготовления, классы точности по ГОСТ.
Печатная плата (printing circuit board, PCB) — изделие, предназначенное для размещения и электрического соединения между собой электронных компонентов и функциональных узлов. Печатная плата состоит из основания с отверстиями или без них и проводящего рисунка (тонких проводников). Дополнительно могут выполняться пазы и вырезы.
Правильный выбор материалов, технологических процессов и элементной базы при разработке современных печатных узлов во многом определяет уровень работоспособности и надежность электронного устройства. От этого же зависит и рациональность экономических затратах в производстве.
Платы делятся на односторонние, двусторонние и многослойные. Разновидностями многослойных плат являются попарно-двухслойные и платы со скрытыми отверстиями. Платы также можно разделить по другому признаку — на жесткие, гибкие и гибко-жесткие.
Все методы изготовления плат можно расположить в следующий ряд возрастания плотности печатного монтажа:
• односторонние печатные платы (ОПП);
• двусторонние печатные платы (ДПП) комбинированным позитивным методом и тентинг методом;
• многослойные печатные платы (МПП), изготовленные методом металлизации сквозных отверстий.
Основные требования к печатным платам сформулированы:
(Требования к многослойным печатным платам «PERFAG 3С».)
Выделяют следующие группы требований к печатным платам:
• Геометрические размеры элементов топологии и точности их исполнения;
• Электрические параметры;
• Механические свойства (прочность и хрупкость платы, устойчивость к скручиванию, износостойкость контактов, адгезия проводящего слоя и маски;
• Тепловые параметры (термостойкость, разогрев при эксплуатации и теплопроводность, коэффициент термического расширения (КТР));
• Коррозионная стойкость (влагостойкость, стойкость в определенных средах).
Основными элементами топологии поверхности печатной платы являются (рисунок 1):
• t — ширина проводников;
• S — зазор между элементами рисунка;
• D — диаметр контактной площадки;
• d — диаметр отверстий;
• b — гарантированный поясок.
Рисунок 1 — Схема расположения основных элементов топологии поверхности печатной платы.
Параметр |
Номинальное значение параметра для определенного класса точности по ГОСТ 23751-86 |
||||
Класс точности |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
t, мм |
0.75 |
0.45 |
0.25 |
0.15 |
0.1 |
S, мм |
0.75 |
0.45 |
0.25 |
0.15 |
0.1 |
b, мм |
0.3 |
0.2 |
0.1 |
0.05 |
0.025 |
f* |
0.4 |
0.4 |
0.33 |
0.25 |
0.2 |
По ГОСТ 23751-86 важно, чтобы проводники во внешних слоях выдерживали 250А/мм2 течение 3х секунд, во внутренних — 100А/мм2 в течение 3х секунд. При токе 3А проводник шириной 1000 мкм и толщиной 35 мкм перегревается на 20 оС
при естественной конвекции.
Практика печати на фольгированном текстолите
Листовой текстолит, ламинированный по одной или обеим сторонам тонким слоем меди, традиционно используется для изготовления печатных электронных плат.
Обычно жёсткая основа с разводкой электронных схем под пайку электронных деталей – это приоритеты специализированной производственной сферы.
Однако конструирование электроники для личных нужд и в малых экземплярах выглядит более рационально, когда технология производства «печаток» доступна в условиях быта.
ПЛАТА
Вот такой результат работы вполне возможно получить в домашних условиях, используя простые доступные средства, инструменты, материалы
Если же освоить все тонкости производства и запастись необходимым материалом, не исключается изготовление печатных плат дома, если не в промышленных масштабах, так в количествах достаточных для бизнеса.
Существует несколько технологий прорисовки и травления миниатюрных дорожек на фольгированном текстолите. Начиная от метода простого рисунка электронной схемы лаком для ногтей с последующим химическим травлением, и заканчивая автоматической лазерной разводкой и микронной резкой.
Однако для домашних условий требуется методика особая – эффективная, но одновременно бюджетная и относительно несложная.
Текстолит —> Текстолит с дорожками
Для травления, нам понадобится пластиковый контейнер (или любая не-металлическая тара, в которую плата поместится лёжа). А также, одноразовая ложка или варибаси для помешивания платы (против пузырьков, которые мешают травиться).
Персульфат аммония рекомендуется разводить в тёплой воде 1:2. Но это довольно высокая концентрация, 1:3 или даже 1:4 хватит. В конце концов, можно еще подразмешать потом. Рекомендуемая температура разбодяживания — 40-50 градусов.
Однако, учтите, что перегревать всякого рода химикаты довольно опасно. Высокая концентрация, высокая температура и соли меди могут привести к криповому результату:
https://vk.com/video-24764675_456239191
Пользуйтесь респиратором.
Желательно шевелить плату, сгонять с нее пузырьки и поддерживать температуру в районе 35-45 градусов на водяной бане. Но если персульфат не дохлый, она и сама может поддерживаться (см. видео выше).
Если плохо травится, можно:
- Купить новый аммоний, он теряет свои свойства при хранении в условиях повышенной влажности
- Перестать помешивать
- Еще подождать
- Вытащить плату и подогреть раствор в микроволновке (аккуратно)
- Подразмешать ещё чучуть белого порошка
После травления, тонер стирается ацетоном.
KiCad —> Плата
Используем недавно вышедший KiCad 5, поскольку мне глубоко симпатична эта программа, её комьюнити (включающее CERN) и идея мультиплатформенного FOSS в целом.
Итак, алгоритм с лайфхаками:
- Находим компонент в каталоге вашего любимого магазина электроники.
- Находим соответствующий компонент в библиотеке KiCad.
- Если это транзистор или другой компонент с тремя или более выводами, находим его корпус в библиотеке футпринтов в Pcbnew, смотрим нумерацию, сопоставляем с даташитом и выбираем в Eeschema компонент с правильной нумерацией выводов.
- Если компонента нет в библиотеке KiCad, ищем в Интернетах. Если всё еще нет, находим в библиотеке похожий, экспортируем Symbol (в новую библиотеку), подключаем ее к проекту, открываем в Symbol library editor, дорабатываем, проделываем то же самое с футпринтом, если корпус тоже нестандартный.
- Если есть ну совсем равнозначный выбор, отдаём предпочтение компонентам, у которых есть 3D-модель. KiCad умеет показывать как будет выглядеть девайс, это сильно помогает находить ошибки.
- Помещаем компонент на схему, в поле Datasheet компонента помещаем ссылку на этот компонент из магаза.
- Рисуем схему не забывая:
- Использовать шины и метки, чтобы не перегружать схему кучей параллельных линий.
- Давать имена цепям не входящим в шины и метки, чтобы на плате было проще ориентироваться.
- Сохраняться.
- Положить проект под git и комитить.
- Ассоциировать компоненты с футпринтами, пронумеровать компоненты, сгенерировать Netlist, сгенерировать Bill of Materials (в котором будет список ссылок и количество элементов возле каждой ссылки, чтобы прям сразу никуда больше не обращаясь наполнить корзину и заказать элементы).
- Открыть Pcbnew, загрузить Netlist.
- Настроить DRC:
- Для сигнальных цепей минимальная ширина дорожек 0.3 мм, clearance 0.3 мм.
- Для силовых побольше, пропорционально силе тока. Есть онлайн калькуляторы.
- Дефолтные Via — 0.8 с отверстиями 0.6.
- Разумеется, если будет место на плате, все эти размеры (кроме отверстий) надо делать максимальными из возможных, ведь если Via 1 мм, то вероятность попасть в неё сверлом с другого слоя крайне высока ))
- Ну и Via 0.8 — это вовсе не жестко минимальный размер: если к отверстию подходит толстенная дорожка, то можно хоть 0.5 ставить, там все равно будет к чему удобно припаяться.
-
Вручную нарисовать плату, следуя советам из статьи 7 правил проектирования печатных плат.
- Мне тоже по началу казалось «фэ, это должна делать машина», но потом я однажды попробовал и мой мир больше не станет прежним. Ручная трассировка намного интереснее и увлекательнее, чем кажется. Всем советую, особенно любителям собирать паззлы.
- К тому же, 7 правил проектирования печатных плат машина соблюдать не будет, а на исправление автотрассировки может уйти больше времени, чем на ручную трассировку.
- Если не убедил, или у вас ОЧЕНЬ сложная плата, ну берите топор…
- Добавить надписей и логотипов.
- Добавить 4 габаритных отверстия 0.35/0.5 по углам платы на расстоянии ~5-10 мм от линий слоя Edge.Cuts
Засветка
Я засвечиваю лампой 26Вт black-light с расстояния 12 см, 15 минут. Для этого сделал такое вот устройство:
Внимание! Это старые фото! В итоге я убрал отражатель из фольги и засветки проводу без отражателя!
Лампу включаю заранее за 1-2 минуту до засветки, чтобы прогрелась, но мне кажется, что при 15 минутах засветки это неважно. Кладем плату, сверху на нее фотошаблон, прижимаем или стеклом или пакетом с водой, и сверху ставим аппарат засветки
Ждем 15 минут ничего не двигая! Даже после 10 секунд уже двигать поздно!
Кладем плату, сверху на нее фотошаблон, прижимаем или стеклом или пакетом с водой, и сверху ставим аппарат засветки. Ждем 15 минут ничего не двигая! Даже после 10 секунд уже двигать поздно!
Хитрости тут две:
- Я на фоторезист (т.е на верхнюю пленку на нем) капаю немного воды, кладу фотошаблон тонером вниз и прикатываю его к фоторезисту. С водой он так прилипает, что кажется и прижимать не надо. Но я так не рисковал. Думаю, что если у вас дорожки и зазоры от 0.4-0.5мм, то действительно можно не прижимать
- Пакет с водой ничуть не хуже стекла, а для неровного текстолита просто спасение. Берем пакет, наливаем в него теплой воды из-под крана на половину. Теперь ставим его на пол, а верх пакета кладем на что-то не очень высокое, но так, чтобы вода не выливалась. Например, на коробку из-под обуви. Разумеется, верхний край пакета держать надо постоянно. После этого через бумагу утюгом на 3 (трех) точках проглаживаем верхние 5-10 сантиметров пакета, чтобы все хорошо слиплось. Пакет, однако, долго не живет. По крайне мере мои пакеты после 30 минут засветки УФ начинают протекать без видимых причин. Видать, они разлагаются под действием ультрафиолета.
Как альтернативный вариант, я могу перевернуть аппарат засветки, положить на него сверху стекло, а не стекло плату с фоторезистом и фотошаблоном, который держится на воде, а сверху небольшой груз. Иногда так удобнее.
Кстати, именно печать на лазерном принтере позволяет использовать воду для приклеивания шаблона водой. Струнный шаблон будет размазываться.
После того, как пойдет 15 минут, снимите шаблон, положите плату в темное место на 10 минут. Мне действительно кажется, чтобы если дать фоторезисту плате «дойти» после засветки, то он лучше держится и меньше растворяется, где не надо. Это субъективно, замеров не делал.
Подготовка текстолита с фоторезистом
На эту тему интернет просто завален статьями, но ради целостности и ради некоторых специфических моментов я опишу и такие широко известные этапы как подготовка и травление текстолита.
Мой первый опыт такого изготовления был пару дней назад с отечественным фоторезистом ПФ-ВЩ. С учетом последнего вчерашнего опыта я категорически советую не тратить время на этот фоторезист, а сразу брать приличный — Ordyl Alpha 350(330) 🙂 Говорят, еще Kolon приличный, но его я не пробовал. С фоторезистом Ordyl результаты получаются гораздо более стабильные и точные, он проще проявляется и гораздо крепче держится на фольге. И он может простить те ошибки, которые будут критичными для ПФ-ВЩ
И что немаловажно — продается в куче мест довольно недорого
3.1 Подготовка текстолита
Начну с того, что текстолит должен быть ровным, очень желательно с гладкой фольгой без царапин и вмятин. Иначе шансы на успех снижаются.
Если изготавливается двухсторонняя плата, то нужно сразу вырезать из текстолита плату точно в размер. Если есть какой-нибудь CNC-фрезер, то можно за одну установку сразу и просверлить все отверстия и вырезать по контуру, как это делаю я. Если нет, то сверловку лучше оставить на потом, когда плата будет вытравлена.
После этого заготовку текстолита необходимо очень тщательно почистить и обезжирить. Это можно сделать кухонной абразивной губкой (но только не использованной для мытья посуды, на которой уже накопились жиры) и чистящим порошком наподобие Пемолюкса. Очень тщательно, не спеша трем каждый квадратный миллиметр фольги, не трогая ее пальцами. Вообще, фольгу после начала чистки трогать пальцами категорически не советую, на ней не должно быть ни малейшего даже самого слабого жирного пятнышка. После чистки тщательно промыть в проточной воде, стряхнуть излишки воды и дать ей высохнуть. Промакать или протирать чем-либо не советую, т.к. можно нанести жировые загрязнения, даже с новой салфетки.
3.2 Нанесение фоторезиста
Тоже довольно изъезженная в интернетах тема, поэтому пройдусь коротко.
Фоторезист обычно идет в листах или рулонах. Состоит он из трех слоев — две защитные пленки и сам фоторезист между ними. От фоторезиста отрезается кусочек по размеру платы +5 мм по длине и ширине, затем с него снимается матовая (полиэтиленовая) защитная пленка.
вторая, глянцевая (лавсановая) должна оставаться на нем вплоть до этапа травления.
Проще всего снять пленку с помощью кусочка скотча. Он клеится краем на уголок фоторезиста и затем отгибается назад, утягивая за собой и защитную пленку.
После снятия матовой пленки фоторезист прикладывается к краю платы и приглаживается по этому краю пальцем. Остальной фоторезист держится на весу, без натяга, но так, чтобы как можно меньшая его площадь ложилась на фольгу.
Учтите, что если фоторезист Ordyl упадет на хорошо подготовленный текстолит, то он может намертво приклеиться к нему, и без пузырей его уже не накатаешь. Придется отскребать его и повторять все заново. А ПФ-ВЩ может падать сколько угодно — он точно не приклеится 🙂
Теперь сама накатка. Если у Вас есть ламинатор, в который по толщине пролезет текстолит, то просто замечательно. Делаем из сложенной вдвое полоски бумаги типа конвертика, кладем текстолит с прилепленным краем фоторезиста в него, и подаем этот бутерброд в ламинатор, нагретый до 100-110 градусов. При этом продолжаем придерживать фоторезист, чтобы он соприкасался с фольгой текстолита только непосредственно на входе ламинатора.
Для Ordyl на этом все, для ПФ-ВЩ будет невредным прокатать еще пару раз.
Если ламинатора нет, то приглаживаем фоторезист к текстолиту пальцем от края до края, постепенно опуская его на текстолит. Главное — не поймать пузыри. После того как весь фоторезист лег на фольгу, берем фен и прогреваем текстолит градусов до 70, после чего еще раз хорошенько проглаживаем весь фоторезист.
После накатки даем текстолиту с фоторезистом отлежаться минут 15-20, или как минимум пока они не остынут до комнатной температуры — по рекомендации производителя фоторезиста.
И теперь все готово для засветки рисунка слоя 🙂
Материалы для производства печатных плат.
Характеристики печатного монтажа в значительной степени определяютсясвойствами базовых материалов.
Для изготовления печатных плат чаще всего используют фольгированный с одной или дух сторон стеклотекстолит марки FR-4. Толщина материала основания может быть 0,5 0,8, 1,0, 1,5, 2,0 мм. Толщина фольги: 18, 35 мкм. Чем толще фольга, тем шире должны быть проводники и тем больше должен быть зазор между ними (за счет явления бокового подтрава).
Фольгированный диэлектрик должен отличаться высоким значением адгезии фольги к подложке, в т.ч. под воздействием высокой температуры. Также он должен обладать высоким объемным и поверхностным электрическим сопротивлением, высокой температурой стеклования и стабильностью геометрических размеров.
К базовым материалам относится и фоторезист — жидкий или пленочный материал, обладающий чувствительностью к ультрафиолетовому излучению. Фоторезист под воздействием света должен либо испытывать фотополимеризацию, либо фотодеструкцию (в зависимости от типа). Чаще применяется сухой пленочный фоторезист. Он состоит из трех слоев: защитной полиэтиленовой пленки, среднего слоя, чувствительного к УФ-излучению и внешней оптически прозрачной лавсановой пленки, предназначенной для защиты фоторезиста от окисления на воздухе.
Нанесение фоторезиста на плату
Сначала плату нужно зачистить очень тонкой шкуркой и тщательно обезжирить ацетоном. Для обезжиривания платы не следует использовать вату, поскольку вата оставляет после себя много волосков, лучше обезжиривать плату смоченным в ацетоне бинтом или тряпкой. После обезжиривания платы на нее можно наносить фоторезист из баллончика, но перед этим плату следует избавить от мельчайших пылинок, для этого я надеваю на пылесос маленькую насадку со щеточкой (идет в комплекте с пылесосом) и вожу ею по плате. Потом, не отводя и не выключая пылесос, сразу же распыляю фоторезист. После нанесения фоторезиста я кладу плату в коробку, которую предварительно тоже прочистил пылесосом, закрываю коробку и кладу ее на камин для сушки фоторезиста. На камине при температуре 65 градусов плата сохнет за 20 минут, если оставить плату при комнатной температуре, то время сушки увеличится до 24 часов. Не забывайте, что сушить плату нужно в темноте или при очень слабом свете иначе плата через отверстия в коробке может засветиться! Еще немаловажная деталь, при распылении фоторезиста баллончик нужно держать вертикально, если его держать горизонтально может случиться, что давление в баллоне закончится быстрее, чем сам фоторезист.
Как изготовить раствор для проявки
Во время обработки ультрафиолетом нужно приготовить раствор для проявки. Фоторезист растворяется в щелочной среде, поэтому чаще всего используют соду:
- Кальцинированную (Na2 CO3). Бесцветный кристаллический порошок, носит название «бельевая сода», используется для стирки или чистки посуды. Налить 250 мл воды любой температуры, можно даже из-под крана. 1 ч. л соды растворяют в воде.
- Каустическую (гидроксид натрия NaOH). Твердое вещество белого цвета, способно разъедать материал, кожу. Потребуется слабый раствор: 1 ч. л без горки на поллитра воды.
Используют стеклянную или пластиковую посуду размером больше, чем заготовка. Соду покупают в хозяйственном магазине, можно заменить ее обычной пищевой содой, но время проявки увеличится.
Снять стекло и фотошаблон, а плату поместить на 30 секунд в содовый раствор. В это же время с помощью иголки нужно снять вторую прозрачную пленку. А можно до начала проявки наклеить на пленку куски скотча и для удаления слегка потянуть их.
За 30 секунд на плате проявляется рисунок, а также дорожки на тех участках, где их не должно быть. Остатки с засвеченных участков нужно смыть зубной щеткой. Нажимать на щетку не рекомендуется, действовать желательно очень нежно.
После появления светлой и блестящей меди плату прополоскать под несильной струей обычной воды, чтобы полностью удалить остатки раствора, оставить для просушки. Содовый раствор вылить в раковину. Если фоторезист полностью растворился, это говорит о неправильном экспонировании или превышении расстояния до лампы.
Мнение эксперта
Совет!
Для нейтрализации соды можно взять какую-нибудь кислоту или средство с ее содержанием (лимонную, уксусную, туалетный утенок, Санита-гель, Санокс), растворить ее в 500 мл воды и бросить туда плату на 5 минут.
Подготовка рисунка печатной платы и перенос на текстолит
Нарисованный заранее рисунок печатной платы, мы распечатываем на фотобумагу. Причем в принтере отключаем режим экономии тонера, а рисунок выводим на глянцевой стороне фотобумаги.
Теперь достаем из-под стола утюг и включаем в сеть, пускай нагревается. Свежераспечатанный лист бумаги ложим на текстолит рисунком вниз и начинаем проглаживать утюгом. С фотобумагой, в отличие от кальки, подложки от самоклейки церемониться не нужно, «елозим» утюгом до начала пожелтения бумаги.
Здесь можно не бояться передержать плату, или переборщить с давлением. После берем этот бутерброд с прижаренной бумагой и несем его в ванную. Под струей теплой воды подушечками пальцев начинаем скатывать бумагу. Далее берем в руки заготовленную зубную щетку и хорошенько проходим ею по поверхности платы. Наша задача содрать белый меловой слой с поверхности рисунка.
Просушиваем плату и под яркой лампой хорошенько проверяем.
Зачастую меловой слой сдирается с первого раза зубной щеткой, но бывает, что этого оказывается недостаточно. В этом случае можно воспользоваться изолентой. Белесые волокна налипают на изоленту оставляя нашу платку чистой.
Что предлагается?
В современном производстве печатных плат уже давно не используются векторные фотоплоттеры (как и фотонаборные машины) ввиду их низкой производительности и высокой стоимости. Поэтому для современного производства остается актуальным только растровый метод засветки. В этом методе рисунок формируется элементарным пятном сфокусированного источника света. Размер пятна является одной из самых важных характеристик растровых фотоплоттеров, которая называется разрешением фотоплоттера. Для формирования топологии фотошаблона необходимо выполнить горизонтальную и вертикальную развертку луча. Точность механизмов, обеспечивающих эти развертки, в значительной степени сказывается на качестве конечного результата.
Рассмотрим существующие компоновки фотоплоттеров, используемых в производстве печатных плат.
Накатка фоторезиста
Вырезаем нужный кусок по размеры (делайте минимум на 1см больше с каждого края, чем надо). С одного края отдираем пленку с одной стороны (он покрыт пленкой с двух сторон), прилепляем этот край к плате, аккуратно разглаживая пальцами. Далее два варианта. Или плавно отдирая снизу фоторезиста пленку (не касаясь платы!) лепим его пальцами другой руки и разглаживаем. Для маленьких плат получается хорошо. Но я предпочитаю другой вариант. Прикрепили край, а теперь ставим на него валик, и катим вперед и давим вниз, а другой рукой по необходимости тянем снимаемую пленку из-под фоторезиста. С валиком у меня с первого раза получилось без единого пузыря. И далее пузырей не случалось (сделано на момент написания этого текста более 20 плат фотоспособом). После этого, сильно надавливая, прокатайте фоторезист во всех направлениях. Ну, скажем, в 4-х направлениях (крест и диагонали) по 3 раза от края до края.
Кстати, работайте при обычном свете, ничего не бойтесь, кроме сильного прямого солнечного света.
Теперь берем утюг, ставим на 1 (одну) точку. Кладем на плату бумагу 80г/м2 и, когда прогреется, утюгом водим по плате пока она не станет заметно теплой. Нельзя чтобы фоторезист или верхняя пленка на нем начала плавится. Просто он должен быть теплым. Градусов на 50. После этого сразу еще раз прокатываем все валиком, как и в предыдущий раз. Все, плата готова.
Вообще, из всех моих опытов стало очевидно, что для того, чтобы фоторезист не отходил, надо чтобы плата была идеально обезжирена, а фоторезист был очень равномерно прикатан, причем надо это сделать на теплый текстолит. Я даже сначала текстолит утюгом грел и прикатывал сразу пока он очень теплый. Это оказалось перебором. Описанный способ ни одного раза не позволил отойти фоторезисту.
Лужение печатной платы, пайка
От этого этапа я планирую отказаться. Нет, я не говорю, что лужение это лишнее. Оно очень даже нужно. Лужение защищает медную дорожку от окисления. Просто хочу перейти на УФ маску. Плата выглядит гораздо приятней. Да и дорожка совсем спрятана, что исключает короткое замыкание (КЗ) по линиям.
Не верьте тем, кто говорит, что для пайки (лужения) нужна паяльная станция. Я начинал паять 25-ти ваттным паяльником с тонким жалом. И прекрасно справлялся с SMD 0805 и корпусами TQFP32. Сейчас приобрел паяльную станцию. Конечно стало удобней но незаменимой вещью ее назвать нельзя. Кстати сейчас паяю жалом К-типа. Думал приобрести себе микроволну, но настолько мелкие корпуса мне не попадались, а покупать жало так мне не хочется. Да и жала для моей станции стоят не дешево.
Для удобной пайки необходимо жало держать в чистоте. Можно не тратиться на заводские приспособы, а сделать все самостоятельно. Металлическая мочалка поможет убрать лишний припой с жала, а жесткая сторона обычной мочалки, вымоченная в аптечном глицерине прекрасно подойдет для снятия гари и окислившегося припоя.
В процессе лужения флюса не жалейте. После лужения и пайки всех компонентов плату необходимо промыть. Для этого можно купить промывку для печатных плат. А можно промыть в смеси бензина «Калоша» и изопропилового спирта (особой концентрации я не придерживаюсь) это и будет заводская промывка для печатных плат, только гораздо дешевле.
Итог всего сказанного выше: изготовление печатных плат в домашних условиях — вполне реальное и (что важно) не сильно затратное в финансовом плане предприятие, которое может позволить себе каждый! Естественно, если Вас интересует данная тема?
Планшетные фотоплоттеры
В случае планшетной компоновки, построенной на основе принципа работы векторных фотоплоттеров, засветка поля фотошаблона осуществляется
за счет последовательного перемещения головки с лазером или матрицы расщепленного луча лазера. Обычно сканирование рабочего поля осуществляется так, как показано на рис. 1. Сканирующие движения не являются равномерными. Ускорения и торможения движения головки в конечных точках, а также смена направления движения приводит к дополнительным погрешностям позиционирования. Кроме того, погрешности позиционирования могут быть вызваны выборкой зазоров в передаче перемещения, поскольку, как правило, используется шарико-винтовая передача. Для обеспечения точности позиционирования, и, как следствие, точности фотошаблонов в этом типе плоттеров очень важную роль играет система привода каретки или рабочего стола, а также измерительная система, предоставляющая возможность корректирования их положения. Все это делает планшетные фотоплоттеры дорогостоящим оборудованием, к тому же не отличающимся высокой производительностью. Кстати, в некоторых планшетных фотоплоттерах засветка производится через стекло, что неблагоприятно влияет на ее качество. Однако данный вид фотоплоттеров позволяет добиться хороших результатов при обработке фотошаблонов на жестких носителях, например на стекле.
Рис. 1. Схема планшетного фотоплоттера: 1 — траектория движения каретки;2 и 3 — люфт при смене направления движения
Проявление фоторезиста
Но отказался от них, поскольку приходиться работать в перчатках (раствор опасен и разъедает кожу). Процесс протекает очень быстро. К тому же, совсем неприемлемо держать такой раствор в доме, где есть жена и маленькие дети, которые могут найти эту опасную жидкость.
Поэтому, берем простую пищевую соду. Пищевая сода не только безопасный химикат, который легко купить в продуктовом магазине, но и работать с ней гораздо приятнее. Она не так быстро растворяет пленку фоторезиста, поэтому сложно передержать фоторезист в растворе. Вымывание незасвеченных участков фоторезиста проходит более деликатно и не так стремительно. Дело в том, что удаление пленки фоторезиста с готовой платы выполняется в том же растворе, поэтому если передержать, то фоторезист начнет отставать от текстолита.
Раствор готовим по следующему рецепту: насыпаем в бутылку пищевой соды, сколько не жалко, заливаем горячей водой, растворяем путем применения к бутылке возвратно поступательных движений, т.е. колотим
Внимание! Если вы будете использовать едкий натрий( NaOH) его концентрация не должна быть столь суровой. Достаточно чайной ложки на литр
Далее наливаем раствор в кюветку или мелкую посудину. Отделяем с пленки фоторезиста верхнюю защитную пленку (она более жесткая, чем первая, ее можно отделить руками), погружаем заготовку в раствор. Через 3 минуты вынимаем, и под струей теплой воды протираем мягкой губкой для мытья посуды. Затем снова в раствор на 2-3 минуты. И так пока фоторезист полностью не смоется с незасвеченных участков. Затем хорошо промываем заготовку в проточной воде.
Список причин
Материнская плата может отказываться запускаться как из-за одной причины, так и из-за нескольких одновременно. Чаще всего, именно эти причины способны вывести ее из строя:
- Подключение какого-либо компонента к компьютеру, который несовместим с текущей системной платой. В этом случае придётся просто отключить проблемное устройство, после подключения которого плата перестала работать;
- Отошли либо износились кабели для подключения передней панели (на ней расположены различные индикаторы, кнопка включения и перезагрузки);
- Произошёл сбой в настройках BIOS;
- Вышел из строя блок питания (например, из-за резкого перепада напряжения в сети);
- Неисправен какой-либо элемент на материнке (планка ОЗУ, процессор, видеокарта и т.д.). Данная проблема редко вызывает полную неработоспособность материнки, обычно не работает только повреждённый элемент;
- Транзисторы и/или конденсаторы окислились;
- На плате имеются сколы или другие физические повреждения;
- Плата износилась (бывает только с моделями, которым 5 и более лет). В этом случае придётся менять материнку.
Плата —> SVG
Когда плата готова, нужно перегнать её в SVG для дальнейшей доработки. Лучше выгрузить плату из EDA без отзеркаливания, чтобы точно не запутаться и отзеркалить как надо.
А надо отзеркалить только передний слой F.Cu. Поскольку на задний слой B.Cu мы в редакторе смотрим со стороны переднего, он уже отзеркален. Для надёжности, лучше поместить хоть какой-нибудь текст на оба слоя и следить за тем чтобы этот текст не читался ))
(, dShaded) Из KiCad лучше выгружать через File | Plot, поскольку там есть возможность сделать сразу все отверстия 0.35 мм. Для ручного ЛУТа жирные дыры не нужны, лучше пусть побольше меди будет и она сверлом счистится.
Собственно:
- Загружаем оба слоя в Inkscape.
- Устанавливаем единицы измерения документа миллиметры, и формат листа А4.
- Добавляем еще больше надписей белым на областях металлизации. KiCad так не умеет, напишите в комментах если ваш EDA умеет.
- Группируем, чтобы было только два объекта.
- Выравниваем (Ctrl+Shift+A), расстояние между слоями (их габаритными отверстиями) должно быть не менее сантиметра.
- Отзеркаливаем передний слой кнопочкой на верхнем тулбаре.
- Сохраняем в SVG.
Сейчас нужно отправить SVG на принтер на обычной бумаге. И сделать с этой бумагой следующее:
- Поприкладывать к ней компоненты и проверить футпринты (которые по-любому уже пришли из магазина: если у вас на плате больше трех-пяти компонентов, протрассировать всё за один вечер сложновато)
- Приложить к текстолиту и накернить 4 габаритных отверстия по углам, которые мы добавляли
- Просверлить 4 отверстия самым тонким сверлом (0.6-0.8) ровно под 90 градусов. Это, пожалуй, самая сложная часть, но ошибки условно допустимы; способ их последующего исправления придуман.
- Если есть станок, Вам повезло.
- Если есть CNC, Вам крупно повезло, фигачьте всё отверстия по DRL-файлу прямо сейчас безо всяких кернов-*ернов.
Такс, это раздел про SVG, а мы уже к станкам перешли… Всё, последний штрих по SVG и больше комп не понадобится:
Залейте чёрным всё вокруг, чтобы части текстолита, которые не относятся к плате не травились и не насыщали персульфат аммония медью. Да, хлорное железо тоже можно, но аммоний синенький.